TeledyneFLIR推出下一代嵌入式软件提升Boson+红外热像仪性

盖世汽车讯 7月17日，Teledyne Technologies Incorporated公司旗下Teledyne Flir公司宣布推出适用于不受ITAR约束的Boson+热像仪模块的下一代嵌入式软件，为国防、消防、汽车、安全和监控应用提供高性能非制冷热成像技术。

Boson+具有业界领先的≤20 mK热灵敏度，经过升级，可提供更清晰的热图像和改进的空间过滤。凭借持续改进的热性能和久经考验的市场领先可靠性，Boson+成为无人平台、安全应用、手持设备、可穿戴设备和热瞄准器的低风险集成选择。